((Traduction automatisée par Reuters à l'aide de l'apprentissage automatique et de l'IA générative, veuillez vous référer à l'avertissement suivant: https://bit.ly/rtrsauto)) par Max A. Cherney et Stephen Nellis
Le fabricant de puces GlobalFoundries GFS.O a déclaré mercredi qu'il prévoyait d'augmenter ses plans d'investissement à 16 milliards de dollars, en allouant 1 milliard de dollars supplémentaires aux dépenses d'investissement et 3 milliards de dollars à la recherche dans plusieurs technologies de puces émergentes.
L'entreprise basée à Malte, dans l'État de New York, a déclaré qu'elle travaillait avec l'administration Trump pour amener la technologie de fabrication de puces et divers composants de cette chaîne d'approvisionnement sur le sol américain.
Le fabricant de puces a attribué cette expansion à l'essor du matériel d'intelligence artificielle, une tendance qui a également profité à d'autres fabricants de puces tels que Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. 2330.TW .
"La révolution de l'IA entraîne une demande forte et durable pour les technologies de GF qui permettent les centres de données de demain", a déclaré Tim Breen, directrice générale de GlobalFoundries, dans un communiqué.
L'augmentation des dépenses d'investissement d'un milliard de dollars devrait soutenir l'expansion des usines à New York et dans le Vermont, et s'ajoute aux 12 milliards de dollars que l'entreprise a déclaré en 2024 qu'elle prévoyait d'investir au cours des 10 prochaines années et plus.
GlobalFoundries n'a pas divulgué de calendrier précis pour le financement supplémentaire annoncé mercredi.
Les 3 milliards de dollars consacrés à la recherche et au développement par GlobalFoundries seront répartis entre trois domaines: les technologies d'emballage des puces, la photonique du silicium qui peut être utilisée pour fabriquer des processeurs d'informatique quantique, et le nitrure de gallium qui est utilisé dans les véhicules électriques et d'autres applications liées à l'énergie.
En avril, Intel INTC.O et TSMC ont présenté leurs dernières capacités de fabrication et d'emballage de puces lors d'événements, y compris la capacité d'assembler plusieurs puces dans un dispositif de la taille d'une assiette à dîner .
0 commentaire
Vous devez être membre pour ajouter un commentaire.
Vous êtes déjà membre ? Connectez-vous
Pas encore membre ? Devenez membre gratuitement
Signaler le commentaire
Fermer